,

pâte thermique Baraf-S 3.5g


la pâte thermique Baraf proposée par Aerocool dispose d’une bonne conductivité thermique qui permettra de mieux dissiper vers la base du ventirad la chaleur générée par votre processeur. Son application est facilitée grâce à sa viscosité à température ambiante. Sa composition sans élément conducteur électriquement vous garantit une utilisation sans danger.

 

10.000 TND

Baraf est une pâte thermique haute performance qui améliore l’efficacité de la conduction thermique. Facile à appliquer et remplit parfaitement l’espace entre votre refroidisseur et votre processeur. La nanotechnologie dans la pâte améliore la conduction thermique via ses micromolécules. Fabriqué avec des matériaux conducteurs non électriques, le Baraf est totalement sûr à utiliser. Livré avec un épandeur pour une application rapide et facile.

Modèle Baraf-S 3,5 g
Conductivité thermique > 5,15 W / mK
Impédance thermique <0,004 ℃ -in2 / W
Gravité spécifique > 3,25
Viscosité 12500
Température portée par moment -50 ~ 340 ℃
Index thixotrope 280 / 0,1 mm
Température de fonctionnement -30 ℃ – 280 ℃
Composés de silicone dix%
Composés de carbone 45%
Composés d’oxyde métallique 45%
Poids net 3,5 g

Based on 0 reviews

0.0 overall
0
0
0
0
0

Be the first to review “pâte thermique Baraf-S 3.5g”

There are no reviews yet.