Baraf est une pâte thermique haute performance qui améliore l’efficacité de la conduction thermique. Facile à appliquer et remplit parfaitement l’espace entre votre refroidisseur et votre processeur. La nanotechnologie dans la pâte améliore la conduction thermique via ses micromolécules. Fabriqué avec des matériaux conducteurs non électriques, le Baraf est totalement sûr à utiliser. Livré avec un épandeur pour une application rapide et facile.
pâte thermique, Refroidissement PC
pâte thermique Baraf-S 3.5g
la pâte thermique Baraf proposée par Aerocool dispose d’une bonne conductivité thermique qui permettra de mieux dissiper vers la base du ventirad la chaleur générée par votre processeur. Son application est facilitée grâce à sa viscosité à température ambiante. Sa composition sans élément conducteur électriquement vous garantit une utilisation sans danger.
10.000 TND
| Modèle | Baraf-S 3,5 g |
| Conductivité thermique | > 5,15 W / mK |
| Impédance thermique | <0,004 ℃ -in2 / W |
| Gravité spécifique | > 3,25 |
| Viscosité | 12500 |
| Température portée par moment | -50 ~ 340 ℃ |
| Index thixotrope | 280 / 0,1 mm |
| Température de fonctionnement | -30 ℃ – 280 ℃ |
| Composés de silicone | dix% |
| Composés de carbone | 45% |
| Composés d’oxyde métallique | 45% |
| Poids net | 3,5 g |
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